物理的な距離を越え、私たちを訪れるその一歩一歩に真心を込めます。
Blister Technology
• 1〜100,000cpsの粘度範囲すべての内容物に対応した充填
• 12ノズルによる最大6種類の内容物を同時充填
• 固形物の加熱溶解による充填
• パウダー製品の充填
• 折り曲げ型:注ぎ口を折り曲げて開封
• 剥離型:リードフィルムを剥がして開封
• 切り裂き型:注ぎ口の一部を裂いて開封
• 成形用フィルム印刷:グラビア印刷および転写印刷(シート厚 0.2〜0.8mm)
• リードフィルム印刷:フレキソ印刷およびグラビア印刷
• イージーピールリードフィルム:剥離開封型製品に適用
• 微細加工リードフィルム:切り裂き開封型製品に適用
• 高バリアフィルム:水分やガスなどの透過を遮断または最小限に抑える高性能フィルムを使用
Opening Method
Peel off
Break-off
Break-off & Peel off
Tear off
Automated Blister Packaging System
独自の個別駆動方式で開発したブリスタ包装設備(特許 第10-0585235号)
成形フィルムに事前印刷し、印刷に合わせて容器を成形
折り曲げ開封型に対応するハーフスリット技術
12ノズル同時充填技術
熱接着 & カッティング金型技術
木型を利用したカッティングシステムの採用
低コストの金型投資:競合の1/5〜1/10の価格帯
短納期での金型製作(3週間以内)
Manufacturing Process
Media
Packaging Materials
Development Schedule